美光说缺货要等到 2028:AI 存储的供给瓶颈,比想象中更长

2026-09-25|市场分析
个股研究

美光说缺货要等到 2028:AI 存储的供给瓶颈,比想象中更长

美光管理层称,当前内存短缺已覆盖所有市场领域,真正有意义的新增供应要到 2028 年才开始爬坡;9 月 18 日存储股领涨,闪迪单日涨 10.99%、美光涨 3.92%。
都会证券 · DOO Financial 内容团队
美光在中期内只能满足几个关键客户约 50% 到三分之二的需求——换成日常的说法:客户要三颗芯片,美光最多给两颗。这是管理层在财报电话会上给出的口径,也是理解这轮存储行情的起点。而 9 月中旬,公司高管把另一件事说得更直白:有意义的新增供应,要等到 2028 年才开始爬坡。
触发

9 月 18 日存储股为何集体爆发

先看市场怎么反应的。美东 2026 年 9 月 18 日(周五)收盘,费城半导体指数上涨 2.78%,存储是当天最强的方向:闪迪涨 10.99%、希捷科技涨 6.93%、西部数据涨 4.13%、美光涨 3.92%、SK 海力士涨 2.46%。

9 月 18 日存储股收盘涨幅:闪迪 +10.99%、希捷科技 +6.93%、西部数据 +4.13%、美光科技 +3.92%、SK 海力士 +2.46%,费城半导体指数同日涨 2.78%
9 月 18 日存储股领涨,闪迪单日涨近 11%。

闪迪的涨幅里有一部分是技术性因素。标普道琼斯指数公司在 9 月 4 日宣布,闪迪将于 9 月 21 日美股开盘前正式纳入标普 100 指数,取代长期成分股高露洁-棕榄,被动资金因而提前买入。不过这里要补一个尺度的参照:闪迪本就是标普 500 成分股,跟踪标普 100 的被动资金规模远小于标普 500——按它在该指数中约半个百分点的权重估算,对应的增量买盘在 1 亿美元量级,而这只股票日常一天的成交额就在 150 亿美元以上。指数纳入是短期触发,不是主要支撑。

更根本的支撑在企业端:AI 数据中心对企业级 SSD 和 NAND 的需求持续超预期,行业供不应求,价格仍在高位。

同一天还有两条方向一致的消息。英伟达 CEO 黄仁勋在前一日表示,随着人工智能进一步渗透医疗、制造、金融服务等行业,公司明年的芯片销量预计将达到今年的两倍,而当前的瓶颈不是需求,是「把芯片生产出来的能力」。另一条是供应链传出的消息:AMD 因台积电代工报价上调,计划自第四季度起对多个产品线调价约 10%,覆盖 AI 加速芯片、消费级 GPU 与主板芯片组,但 AMD 官方尚未确认这一计划。

需求的确认和成本的传导,在同一天从两个方向汇到了一起。

缺口

客户要三颗,美光最多给两颗

要理解「缺货」这两个字有多实在,得看美光自己的财报。

在 2026 财年第三财季,美光营收 414.6 亿美元,同比增长 346%,连续第五个季度创纪录;净利润 282 亿美元,同比增长近 14 倍;毛利率 84.9%,创下存储行业的历史新高。DRAM 单季贡献 313 亿美元营收,占总营收约 76%,平均售价环比增长超过 60%。公司对下一财季的指引是营收约 500 亿美元、毛利率约 86%。

管理层在电话会上给出的口径更直白:中期内,美光只能满足几个关键客户约 50% 到三分之二的需求。

美光供需缺口示意:关键客户提出的中期需求为 100%,美光能够满足的部分为 50%—67%
美光只能满足关键客户一半到三分之二的需求。

换成日常的说法:客户要三颗芯片,美光最多给两颗。剩下的缺口,要么去别家抢,要么等。这也是美光高管 Sumit Sadana 说短缺「覆盖所有市场领域」的含义——它不是某个高端型号的问题,是总盘子不够分。

需要说清的是,这条口径带着两个限定:一是「中期内」,二是「几个关键客户」。它描述的是供需格局,不是某一季的实际出货比例。另一个可以参考的硬事实是,美光 2026 自然年的 HBM 产能已全部售罄。

供给

为什么供给弹性这么小

既然这么赚钱,为什么不马上多造?这是理解「2028」这个数字的关键。

第一,制造本身就需要时间。DRAM 晶圆制造大约包含 2000 道工序,从投片到最终交付约需 5 个月——前端晶圆制造接近 4 个月,封装测试还要 1 到 1.5 个月。产品越复杂周期越长,HBM 尤其如此:以 12 层堆叠为例,要把 12 颗 DRAM 裸片垂直堆叠在基础裸片上,还要同时解决高速传输带来的功耗、散热和封装问题。NAND 这边,产品正从 200 多层向 300 层、400 层以上演进,难度同样在上升。

第二,扩产项目的产出时点很晚。美光在全球推进约 20 个扩产项目,但多数短期内无法变成实际供应。

2027 年年中

爱达荷州 ID1 晶圆厂预计产出首批晶圆。

2028 年

新增供应开始有意义的爬坡——这是美光给出的时间点。

2028 年末前后

爱达荷州 ID2 晶圆厂预计产出首批晶圆。

2030 年

纽约州首座晶圆厂实现产出(该州共规划四座)。

美光主要扩产项目的产出时点:2027 年年中爱达荷 ID1 首批晶圆、2028 年新增供应开始爬坡、2028 年末前后 ID2 首批晶圆、2030 年纽约首座晶圆厂产出
新增供应要等到 2028 年才开始爬坡。

第三,钱不是唯一的约束。Sadana 提到一个容易被忽略的瓶颈:全球正在同时建设数据中心、电厂、晶圆厂和封测基地,对高水平工程、建筑和设备安装人才形成巨大需求。目前能完成复杂半导体设施建设的专业人员不足,晶圆厂建成后负责运营和维护产线的技术人员同样短缺。

资本开支的力度其实已经是历史级:美光 2025 财年资本开支略高于 130 亿美元,2026 财年接近翻倍,2027 财年可能超过 450 亿美元(约合每天 1.2 亿美元);美国长期投资计划也从 2000 亿美元提高到 2500 亿美元。

美光资本开支三年跳升:2025 财年约 130 亿美元、2026 财年约 260 亿美元、2027 财年超 450 亿美元;美国长期投资计划由 2000 亿提高至 2500 亿美元
2027 财年资本开支将超 450 亿美元。

但 Sadana 的提醒是:晶圆厂要跨过审批、基建、设备安装、调试和良率爬坡,集群还要达到一定规模才能跨过成本曲线的拐点——这些环节压缩不掉。

模式

内存正从标准品变成定制件

如果只看到「缺货涨价」,会把这轮行情理解成又一次普通的存储周期。但 Sadana 的访谈里透出另一个变化,可能比缺货本身更重要。

商业模式在变。过去多数客户采购符合 JEDEC 标准的通用内存,各家买到的产品高度相似,内存厂商很难做出差异。现在客户希望用内存架构来提升系统性能、降低功耗,进而建立竞争优势——美光因此更早进入客户的多年产品路线图,与其共同定义下一代系统需要什么能力。Sadana 说,有些客户已经在和美光讨论长达 5 到 7 年的研发路线图,这种合作方式「越来越类似 ASIC 定制」:客户投入研发资源并参与产品定义,内存厂商换回长期稳定的需求。这类项目通常只涉及一至两家供应商,合作方可能在一段时间内成为独家供应商。

合约期限在变。过去的采购协议通常只有一年,买不买、能不能交,很大程度取决于当时的价格。现在美光在签的是多年期「战略客户协议」——供应商锁定供应,客户锁定需求。这对资本开支是好事,因为它为未来数年的投入提供了依据;客观上也削弱了存储行业传统的周期波动。

一个具体的例子:美光率先把低功耗 DRAM 引入数据中心,并曾在相当长时间里是这一领域的独家供应商。相比传统 DRAM,它能同时改善密度、体积、性能和能耗——对电力日益紧张的数据中心来说,这不是可有可无的加分项。

行业结构也在变。1990 年代初全球还有 20 多家 DRAM 厂商,如今只剩少数几家;而设计处理器和 AI 芯片的公司超过 20 家。供应商高度集中、需求方高度分散,这让内存供应链天然脆弱。

需求

需求不是一轮,是层层叠加

另一个支撑「超级周期」叙事的,是需求的层次。

AI 存储需求的四层叠加:大模型训练、推理、智能体 AI、物理 AI(自动驾驶、工业设备、机器人)
AI 存储需求是四层叠加,而不是一轮取代一轮。

Sadana 的表述是:这些需求「会相互叠加,并不是一轮取代另一轮」。大模型训练还在继续,推理规模还在扩大;智能体 AI 会在上面再加一层计算负载;自动驾驶、工业设备和机器人则把 AI 带进物理世界。

扩散到端侧之后,汽车、PC、手机、工业设备以及新的 AI 原生终端,都要在本地跑更大的模型——端侧模型要在有限功耗和电池容量下运行,既要够大能提供价值,又要够小能完整装进设备。

人形机器人是他说得最远的一层:每台人形机器人可能搭载数百 GB 的 DRAM 和数 TB 的 SSD NAND,单机存储价值量远高于手机或电脑。他判断这可能成为数据中心之后的重要新增需求来源,甚至「有史以来规模最大的产品市场之一」,不过全面普及仍需时间。

这个判断目前还停留在预期层面,没有对应的财务数字,需要打个折扣看。但它解释了为什么美光敢把资本开支铺到 2027 年之后——它在为多轮需求同时准备产能。

传导

涨价已经落到账单上

供给紧张最终会落到价格上。几个已经能看到的例子:

  • 游戏主机。Valve 的 Steam Machine 在 6 月公布定价时,512GB 入门版定到 1049 美元、2TB 版 1349 美元——明显高于其最初 749 美元的规划目标。官方给出的原因直接指向内存与存储组件成本上涨,并称原定的价格目标「已不可行」。
  • 主机与 PC 的连锁反应。索尼 PS5 全系已经调价、PS5 Pro 涨幅尤为明显,任天堂也上调了 Switch 2 的全球售价。芯片侧同样在动:据供应链消息,AMD 计划自第四季度起对多个产品线调价约 10%(官方未确认),英特尔则计划在 10 月 5 日再上调 PC CPU 价格约 10%——这已是它一年内的第三轮涨价。
  • 整机厂的口径。回到上一轮财报季,戴尔上调指引的部分原因就是对组件涨价的转嫁,管理层把交付约束直接指向 DRAM 短缺。那篇财报解读当时算过一笔账:订单涨得很快,收入却只多了一点。

从晶圆代工报价,到内存与 CPU,再到主机和 PC 的最终售价,这条传导链已经走完了一遍。

判断

这轮是结构性变化,还是又一次周期

前面是事实,这一节是我的判断。

存储是典型的周期行业,历史上每一轮价格暴涨之后都跟着暴跌。所以这里得把两件事分开看。

结构性变化是真实的。内存从「高度标准化的周期品」变成「决定系统性能的核心部件」,这个转变有实打实的证据——多年期长协取代一年期现货、5 到 7 年的联合研发路线图、类似 ASIC 的定制合作。这些不会在价格回落时消失,它们提高了收入和需求的可见度,也在一定程度上削平了传统周期。

但周期属性没有消失。新增产能开始爬坡,是这轮的第一个考验。资本开支已经铺到 2027 财年的 450 亿美元,ID1、ID2、纽约四厂以及日本、新加坡的项目都在路上——供给端的钱已经花出去了,产能终会落地。存储行业历史上,还没有哪一轮因为「需求很新」就跳过了供给释放后的价格回归。

所以我的判断是:这轮的特殊之处不在于周期消失了,而在于需求结构变了、合约变长了,因此即便价格回落,幅度也可能比历史上几轮温和——但「回落」这件事本身,大概率会在 2028 年前后被重新拿出来讨论。把「超级周期」理解成「只涨不跌」,是把结构性变化和周期性规律混为一谈。

观察

接下来该盯什么

1
长协的覆盖比例和期限

多年期战略客户协议签得越多、期限越长,收入和需求的可见度越高,周期波动被削平的程度也越真实。这是判断「结构性变化」成色的核心指标。

2
2027 到 2028 年的产能落地节奏

前文列出的几个产出时点是否延期或提前,直接决定供给缺口的存续时间。项目延期在半导体行业是常态而非例外,这类信号通常先出现在设备进厂与调试进度上。

3
下游的承受力

涨价传到主机、PC 和手机之后,会不会开始抑制需求。需求如果被价格打掉一部分,供需平衡的时点会比美光预期的更早到来。

4
HBM 的技术节奏

美光 HBM4 已向核心客户大批量供货,下一代 HBM4E 预计 2027 年量产;SK 海力士目前在这一市场领先(2026 年第一季度全球份额约 56.4%),三星则把资源向 HBM4 倾斜。技术领先者能切走多少份额,决定各家在下一阶段的相对位置。

把这四条和前面的机制放在一起看,会比单独盯一个「缺货」的标题更有用。美光的财报节奏本身就是观察窗口之一:下一份季报定在 2026 年 9 月 30 日美股盘后。想先搞清这类公司该怎么读,可以从研究一家美股公司的顺序开始。

问答

常见问题

「2028 年才有新增供应」是美光的官方指引吗?

要区分性质。这句话出自美光 CEO 高级顾问、前执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 在 2026 年 9 月 15 日一场行业峰会上的访谈,属于管理层对行业的判断,不是财报里的正式业绩指引,也没有配套的具体产量数字。同一场合他还表示,供需何时恢复平衡「看不到明确时间」。把它当作情景假设之一,比当成确定时间表更稳妥。

这轮内存短缺会持续多久?

公司自己的说法是看不到明确平衡点。可以确定的是供给端的物理约束:DRAM 从投片到交付约 5 个月,而新建晶圆厂要跨过审批、基建、设备安装、调试与良率爬坡,美光的主要项目产出时点落在 2027 年年中到 2030 年之间。需求端则取决于 AI 资本开支的持续性,以及涨价会不会抑制终端需求。这三条共同决定缺口的存续时间。

毛利率 84.9% 这样的水平能维持吗?

这类利润率的直接来源是涨价和供不应求,两者都会随供给释放而改变。支撑它延续的因素是多年期长协和定制化合作,它们提高了收入的可见度;削弱它的因素是 2028 年前后的新增产能,以及竞争对手在 HBM 上的追赶。管理层对下一财季给出的毛利率指引约 86%,属公司预期,需要以后续财报验证。

涨价会传导到哪些终端产品?

已经能看到的包括游戏主机(Steam Machine 入门版定价 1049 美元,高于原定目标)、PC 与主板(AMD 与英特尔的调价计划),以及手机与消费电子。内存和存储在整机物料成本中的占比越高,传导越明显。价格上行的另一面是需求可能被抑制——这正是观察清单里的第三条。

内存从「标准品」变成「定制件」,对投资者意味着什么?

它改变的是周期形态而不是周期本身。长协与联合研发提高了需求的可见度,也让内存厂商在价格下行时的缓冲更厚;但客户集中度上升、单一项目投入更重,也意味着一旦某个合作方向判断失误,暴露更集中。判断成色的核心指标,是长协的覆盖比例与平均期限。

人形机器人带来的需求,现在能算进估值吗?

不建议。单机数百 GB DRAM 与数 TB NAND 的描述是方向性的,全行业还没有对应的出货量与收入数字,管理层自己也说全面普及仍需较长时间。这类长期叙事适合放进观察清单,而不是当作当期估值的支撑项。

信息来源:管理层访谈来自 2026-09-15 行业峰会(财联社/科创板日报);行情来自中国经营报、第一财经、财联社;财务来自美光 FY2026 第三财季财报与电话会;扩产时点与资本开支来自公司披露;指数纳入来自标普道琼斯指数公司;Steam Machine 定价来自 Valve 公告。

口径说明:① 财年指公司财年(2025 财年截至 2025 年 8 月底);② 行情为美东 9 月 18 日收盘;③ 供需比例(50%—67%)与 2028 年新增供应属管理层中期判断,非单季出货比例,也非正式业绩指引;④ 产能爬坡与机器人市场判断属管理层预期,尚未发生。
风险提示:本文为产业与公司研究参考,不构成投资建议,也不构成对任一证券的推荐。文中引用的财报数据、管理层表述与市场份额来自公司公开披露与公开报道,截至 2026 年 9 月中旬;其中产能爬坡时点、需求预测、机器人市场判断等属于公司预期与管理层观点,尚未发生,需以后续实际情况验证。市场有风险,投资需谨慎。
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