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摩根大通：HBM 市场 2027 年翻倍到 1600 亿美元，缺口相当于 23 周供应
摩根大通在近期半导体行业报告里，给高带宽内存（HBM）画了一条很陡的曲线：市场规模从 2026 年的约 640 亿美元，增至 2027 年的 1600 亿美元，再翻到 2800 亿美元。
这是机构预测，不是既成事实。但把它放回行业背景看，这条曲线对应着一个被反复确认的判断——HBM 的供给紧张会延续到 2028 年。
更直观的一个量化是：到 2028 年，HBM 的累计供应缺口可能相当于 23 周的供应量，差不多半年的产出。
这篇把这份预测拆开看：缺口是怎么算出来的、需求端为什么又被推高一档、供给端为什么补不上，以及它对价格与行业模式意味着什么。
三个数字：640 亿、1600 亿、2800 亿
先声明口径：以下均为摩根大通的机构预测，反映的是模型测算，不是公司披露的既成数据。
按这份预测，全球 HBM 市场规模从 2026 年的约 640 亿美元，增至 2027 年的 1600 亿美元——一年增长约 1.5 倍；再一年到 2800 亿美元，又增长 75%。
这个数字比厂商自己的预期更激进。美光此前把 2027 年 HBM 市场规模的预期上调到「轻松超过 1000 亿美元」，摩根大通全球团队给的是 1600 亿。两家口径的差距本身就有信息量：卖方对需求的估计，通常比厂商保守得多。
支撑这条曲线的是两组供需事实——需求端在加速，供给端却在减速。后面两节分别拆开。
「23 周」是什么概念
「缺货」是个模糊的说法，摩根大通把它换算成了可以比较的单位。
按其模型测算，HBM 供需缺口在 2026 年约为 20%、2027 年约为 19%、2028 年约为 16%。缺口率在收窄，但绝对量在累积：到 2028 年，累计短缺可能达到相当于 23 周供应量的水平。
23 周换算过来差不多是半年的产出。换句话说，按照这个测算，即便需求停在该水平不再增长，行业也需要额外再生产半年，才能把过去三年欠下的缺口补齐。
这份测算还有一个容易被忽略的前提：即使完全计入产品规格调整可能释放的产能，HBM 仍处于供不应求状态；即便客户通过降低部分产品规格来减少内存消耗，供给也难以满足需求。也就是说，缺口并不是靠客户「将就一下」就能抹平的。
需求端：定制 AI 芯片把需求再推一档
需求端最值得关注的一个变化，来自定制 AI 芯片。
摩根大通预计，XPU（定制 AI 加速芯片）相关需求在 HBM 位元需求中的占比，将从 2026 年的约 35% 提高到 2027 年的约 50%。
这背后的逻辑值得说清楚。通用 GPU 平台的 HBM 采购由少数几家芯片公司决定，节奏可以预测；定制芯片的客户更分散，每一家都要为自己的加速器单独配 HBM，认证与产能分配的复杂度也随之上升。当这类需求从三分之一涨到一半，HBM 的需求结构就从「跟着几个大客户走」变成了「多点同时抢产能」。
除定制芯片外，报告列出的需求端推动力还有三项：AI 加速器出货量增长、单颗芯片的 HBM 容量增加，以及 AI 智能体带来的服务器 DRAM 需求扩张。三者叠加，意味着内存消耗量的上升并非单一产品驱动。
供给端：三个补不上的原因
供给端跟不上，原因可以归成三条。
第一，先进制程迁移放缓。每代新工艺带来的位元增长在收窄，单靠制程升级已经很难像过去那样快速放大供给。
第二，晶圆厂建设周期延长。新厂房从动工到规模化产出，需要以季度计的爬坡期；设备订单增长快，厂房就绪慢，两者并不同步。
第三，HBM 生产占用更多传统 DRAM 产能。HBM 技术升级后，同样的位元要消耗更多晶圆资源。换句话说，HBM 每多生产一片，传统 DRAM 的可用产能就被挤占一部分——行业在内部做取舍。
三条合起来的结果是：即便行业持续新建厂房，供给释放的速度仍可能低于需求增长。这也是缺口能连续三年维持在两成上下的原因。
价格与商业模式：涨价之外还有重估
供需缺口直接落到价格上。摩根大通预计，2027 年 HBM 综合平均售价同比上涨 54%，次年再涨 25%。
价格上行不是全部。报告里更值得留意的是行业模式的那部分判断：以美光为例，其战略客户协议已从 16 份增至 26 份，覆盖至 2030 年、涉及超过 35% 的收入；2027 财年超过 75% 的产出已获得合同承诺。该行认为，长期协议与持续紧张的供需相结合，可能推动存储企业从高度周期性的商品供应商，逐渐转向盈利可预测性更强的企业，商业模式的结构性改善尚未在估值中被充分反映。
同样的逻辑也在溢出到其他存储品类。报告指出，AI 推理中的缓存卸载、固态硬盘替代部分机械硬盘需求，以及超大规模云厂商增加企业级 SSD 采购，共同推动数据中心存储市场扩张；摩根大通预计，企业级 SSD 在整体 SSD 收入中的占比将从 2025 年的约 62% 提高至 2028 年的 87%。
该盯什么：三条线索
- HBM4 的量产与认证进度。HBM 代际升级决定同一颗位元消耗多少晶圆资源，也决定传统 DRAM 产能被挤占的程度。下一代产品的良率与客户认证节奏，直接影响 2027 年之后的供给曲线。
- 长协覆盖率的后续披露。战略客户协议对产能的覆盖比例，是判断「缺口被锁定到什么程度」的公开指标。覆盖率升得越快，价格波动被合同吸收的部分就越大。
- 设备端支出。按同一份报告的测算，全球晶圆设备市场将从 2026 年的约 1630 亿美元增至 2027 年的约 2250 亿美元（增 38%）、再至约 2630 亿美元。设备是供给扩张的前置信号，它落地的节奏决定新产能何时出现。
需要提醒的是，本篇引用的全部市场规模、缺口率与涨价幅度均为机构预测，存在模型假设与不确定性，不应将其当作对未来的保证。本文不构成任何投资建议。
常见问题
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种把内存芯片垂直堆叠、通过短距离互连与处理器封装在一起的高速内存，带宽远高于同容量的普通 DRAM，主要用于 AI 加速器、高性能计算等对带宽极度敏感的场景。它的生产更复杂，单位位元消耗的晶圆资源也更多。
指按摩根大通模型测算，到 2028 年 HBM 的累计供需缺口折算下来，大约等于 23 周的行业供应量，接近半年的产出。它衡量的是三年缺口累积起来的总量，而不是某一年的缺口。
报告将 2027 年 1600 亿美元、次年到 2800 亿美元的市场规模建立在供需两端的多项假设上：需求端包括 AI 加速器出货增长、单颗芯片 HBM 容量增加、定制 AI 芯片需求占比提升与 AI 智能体带来的服务器内存扩张；供给端包括先进制程迁移放缓、晶圆厂建设周期延长与 HBM 占用更多传统 DRAM 产能。这些均为机构预测，不是既成事实。
XPU 在这里指云厂商与芯片设计公司定制的 AI 加速芯片。摩根大通预计，XPU 相关需求在 HBM 位元需求中的占比将从 2026 年的约 35% 提高到 2027 年的约 50%。定制芯片的客户数量更多、需求更分散，会把 HBM 的采购从少数几家平台客户扩展为多点竞争，从而进一步推高对产能的争夺。
按摩根大通的预测，2027 年 HBM 综合平均售价同比上涨 54%、2028 年再涨 25%，涨价的支撑来自持续存在的供需缺口。这是机构预测，实际价格取决于供需变化、产能投放与客户订单执行情况，任何时点的价格走势都无法事先保证。
报告的判断是：长期供货协议与持续的供需紧张相结合，可能推动存储企业从高度周期性的商品供应商，转向盈利可预测性更强的企业；行业的结构性改善尚未在估值中被充分反映。这是机构观点，供理解行业变化参考，不构成任何投资建议。
不能。本文是对公开研报内容的梳理与解读，文中全部市场规模、缺口率与价格涨幅均为机构预测，存在假设与不确定性；本文不构成投资建议，也不构成对任何具体标的的推荐。
口径说明：① 本篇全部市场规模、缺口率、涨价幅度与设备支出均为机构预测，非公司披露、非既成事实；② 2028 年 HBM 市场规模不同转载口径为 2800 亿与 2820 亿美元，本文取多数来源的 2800 亿；③ 缺口率 20%/19%/16% 为 HBM 口径，另有针对存储行业整体的 20%/19%/15% 测算，两者不混用；④ 汇率换算引自转载稿；⑤ 涨价幅度为综合均价同比口径。
